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相場展望 ７月６日号 米国株：➀AI・半導体関連株の継続か②消費・景気敏感株に転換か、潮目の変化に注目／日本株：AI・半導体関連に売り、値動き激しく、騰落率レシオは更なる下落を示唆
米国株はAI・半導体関連株の継続か、消費・景気敏感株に転換か、潮目の変化に注目。日本株はAI・半導体関連に売り、値動き激しく、騰落率レシオは更なる下落を示唆
財経新聞米Google、AIインフラ拡大で電力消費が過去最大の37%増 再エネ証書の限界とScope 3の壁
Googleの2025年の電力消費はAI拡大で37%急増。再エネ証書では相殺できないサプライチェーン（Scope 3）の排出が全体の約8割を占め、2030年のネットゼロ目標達成への課題となっている。
財経新聞東京為替：ドル・円は引き続き買い優勢、一時161円77銭まで上昇
6日午前の東京市場でドル・円は買い優勢となった。
財経新聞今日の為替市場ポイント：早期の米利上げ観測が後退
7月3日のニューヨーク外為市場でドル・円は下げ渋り。
財経新聞米テスラやウーバーでAI利用費に上限設定 企業のAI活用はROIの検証フェーズへ
米テスラは、従業員による人工知能（AI）ツールの利用費に週200ドルの上限を導入した。
財経新聞サムスン電機、住友化学子会社と約499億円の合弁会社「GlaSSEM」設立へ――次世代半導体「ガラスコア」を共同生産
サムスン電機は住友化学子会社の東友ファインケムと約499億円規模の合弁会社「GlaSSEM」を設立し、次世代半導体基板の核心素材「ガラスコア」を共同生産して2027年後半の稼働を目指す。
財経新聞IntelやTSMCが注力する「ガラス基板」と「パネルレベルパッケージング」、5年で10倍以上の市場成長予測
AI半導体の巨大化に伴い、ガラス基板とFO-PLPの市場は2030年までに81億ドル規模へ急拡大すると予測され、IntelやTSMCなど世界各社が技術確立を競っている。
財経新聞AI急速進化に規制追いつかず欧州当局苦慮 ECBラガルド総裁「重大なリスク」
英金融行動監視機構(FCA)や欧州中央銀行(ECB)など欧州の金融当局トップが、AI技術の急速な進化に既存の規制の枠組みが追いついていないとの懸念を相次いで表明した。
財経新聞伊藤忠テクノなど3社、フィジカルAIで提携
伊藤忠テクノソリューションズは3日、伊藤忠商事、豆蔵とフィジカルAI分野で業務提携契約を締結したと発表した。
財経新聞日立レール、米ITS大手Clever Devicesを買収 公共交通DXと北米展開加速
日立レールは3日、公共交通機関向け高度道路交通システム（ITS）を手掛ける米Clever Devicesの買収を完了したと発表した。
財経新聞
